აქამდე გავრცელებული ჭორებიდან ვიცით, რომ Snapdragon-ის ახალი ჩიპსეტი Snapdragon 855 დამზადებული იქნება 7 ნმ ტექნოლოგიით და ექნება 5G ქსელის მხარდაჭერა, მაგრამ ბოლოს გავრცელებული ინფორმაციით უფრო მეტი დეტალი გახდა ცნობილი.

როგორც ჟურნალისტი როლანდ ქუანდტი იტყობინება, ახალ Snapdragon-ს ექნება Huawei Kirin 980-ის მსგავსი არქიტექტურა, კერძოდ კი 4 პატარა, ენერგოეფექტური ბირთვი მარტივი ოპერაციების შესასრულებლად (Silver Core),  2 საშუალო დონის ბირთვი (Gold) და 2 მაღალი დონის ბირთვი (Gold+).

შედარებისთვის, Kirin 980-ს აქვს 4 ცალი Cortex-A55 ბირთვი, 2 ცალი Cortex-A76 ბირთვი 2.6 გიგაჰერცზე და 2-იც Cortex-A76 ბირთვი 1.92 გიგაჰერც სიხშირეებზე, ეს საშუალებას იძლევა ისეთი დავალებები, რომლებიც რთულია პატარა ბირთვებისთვის მაგრამ ძალიან მარტივია დიდი ბირთვებისთვის, შეასრულოს საშუალო დონის ბირთვებმა, ეს კი დაზოგავს ელემენტს, რადგან მაღალი დონის ბირთვები მარტივი დავალების შესასრულებლად არ გააქტიურდებიან.

დაახლოებით მსგავსი პრინციპით იყო Mediatek-ის რამდენიმე ჩიპსეტიც შექმნილი, რეალურად რამდენად გაამართლებს ეს ყველაფერი რთული სათქმელია, მაგრამ რადგან Qualcomm-მა ამის შესახებ საუბარი დაიწყო, ესეიგი უკვე გამოცდილი და გამართლებულია ეს ყველაფერი.