Apple-ი Amkor-ის არიზონაში მდებარე $2-მილიარდიანი ჩიპების შესაფუთი ობიექტის პირველი მომხმარებელი გახდება

მოწინავე შესაფუთი ობიექტი არიზონაში აშენდება.

Amkor-მა, ნახევარგამტარების აწყობისა და ტესტირების (OSAT) წამყვანმა პროვაიდერმა, სამშაბათს გამოაცხადა გეგმები, ააშენოს მოწინავე ჩიპების შესაფუთი ობიექტი აშშ-ში. კომპანია გეგმავს, დაახლოებით $2 მილიარდის ინვესტიცია ჩადოს ახალ ობიექტში, რომელიც არიზონაში განთავსდება და გამოყენებული იქნება TSMC-ს მიერ ახლომდებარე ფაბრიკაში წარმოებული ჩიპების შესაფუთად. Apple-ი ობიექტის უმსხვილესი მომხმარებელი გახდება.

მომავალი მოწინავე შესაფუთი ობიექტი პეორიასთან, არიზონაში, განთავსდება და მასიურ, 55-აკრიან, უახლესი ტექნოლოგიებით აღჭურვილ საწარმოო კამპუსს უმასპინძლებს, 46,000 კვადრატულ მეტრზე მეტი „სუფთა ოთახის“ სივრცით. პეორიას ქარხნის საწყისი ფაზა, რომელიც Amkor-ის უახლეს ტექნოლოგიებს გამოიყენებს, სავარაუდოდ, ორ-სამ წელიწადში ამოქმედდება.

„აშშ-ის ნახევარგამტარების მიწოდების ჯაჭვის გაფართოება მიმდინარეობს და, როგორც აშშ-ში სათაო ოფისის მქონე უმსხვილესი მოწინავე შეფუთვის კომპანია, ჩვენ მოხარულები ვართ, ვიყოთ ამ პროცესის სათავეში,“ — განაცხადა გიელ რუტენმა, Amkor-ის პრეზიდენტმა და CEO-მ.

Amkor-მა განაცხადა, რომ ის ინტენსიურად თანამშრომლობდა Apple-თან პეორიას ობიექტის სტრატეგიული მიმართულებისა და საწყისი საწარმოო სიმძლავრის ფორმირებაზე, რაც გულისხმობს, რომ ქარხანა Apple-ის საჭიროებებზეა მორგებული. Apple-ი იქნება ობიექტის პირველი და უმსხვილესი მომხმარებელი და მას ახლომდებარე TSMC Fab 21-ში წარმოებული ჩიპების შესაფუთად და შესამოწმებლად გამოიყენებს.

„Apple-ი მოწოდებულია, დაეხმაროს მოწინავე წარმოების ახალი ერის მშენებლობას, სწორედ აქ, აშშ-ში,“ — განაცხადა ჯეფ უილიამსმა, Apple-ის მთავარმა ოპერაციულმა დირექტორმა. „Apple და Amkor-ი ათწლეულზე მეტია, თანამშრომლობენ... და ჩვენ აღფრთოვანებულები ვართ, რომ ეს პარტნიორობა ახლა შეერთებულ შტატებში უმსხვილეს OSAT-ის მოწინავე შეფუთვის ობიექტს შექმნის.“

ფინანსები და სტრატეგია

პროექტი დაახლოებით $2 მილიარდის ინვესტიციას მოითხოვს და, პროგნოზის თანახმად, დაახლოებით 2,000 სამუშაო ადგილს შექმნის. $2 მილიარდი საკმაოდ დიდი თანხაა ჩიპების ტესტირებისა და შეფუთვის ობიექტისთვის. ამ პროექტის დასრულების უზრუნველსაყოფად, Amkor-მა CHIPS პროგრამიდან დაფინანსება მოითხოვა.

Amkor-ის მოწინავე ობიექტი ძალიან კარგი კანდიდატია აშშ-ის მთავრობისგან დაფინანსების მისაღებად, რადგან ის მნიშვნელოვნად აძლიერებს ამერიკის ნახევარგამტარების მიწოდების ჯაჭვს და TSMC-ს Fab 21-ის მომხმარებლებს არიზონაში საშუალებას აძლევს, გამოიყენონ მოწინავე შეფუთვის მეთოდები თავიანთი ფირფიტების შტატის გარეთ გატანის გარეშე.

„როგორც ერთ-ერთი პირველი მოწინავე შეფუთვის ობიექტი აშშ-ში, ეს უზარმაზარი წინგადადგმული ნაბიჯია მიკროჩიპების მიწოდების ჯაჭვში სხვა ქვეყნებზე დამოკიდებულების შესამცირებლად,“ — განაცხადა არიზონის სენატორმა, მარკ კელიმ.

ITNEWS-ის მეგობარი ვებ-გვერდია ITJOBS.GE. ITJOBS.GE-ზე ორგანიზაციებს და ფიზიკურ პირებს, აქვთ საშუალება განათავსონ როგორც ვაკანსები, ტრენინგები და ივენთები ასევე კონკრეტული Tech დავალებები, რისთვისაც ეძებენ დეველოპერებს, დიზაინერებს, სეო სპეციალისტებს და ა.შ. ITJOBS.GE - იპოვე დასაქმების საუკეთესო შესაძლებლობები ან გამოაქვეყნე ვაკანსია / დავალება და მიაწვდინე ხმა სასურველ აუდიტორიას.