Intel-მა დაფინანსების კონტრაქტი გააფორმა — $7.86 მილიარდი CHIPS Act-იდან, $3 მილიარდი პენტაგონისგან
სამშაბათს, Intel-მა და აშშ-ის მთავრობამ ოფიციალურად გააფორმეს დაფინანსების ხელშეკრულება. კომპანია CHIPS Act-ის ფარგლებში $7.86 მილიარდს, პენტაგონისგან კი დამატებით $3 მილიარდს მიიღებს აშშ-ში ნახევარგამტარების წარმოების გასაფართოებლად.

დღეს, სამშაბათს, Intel-მა და აშშ-ის მთავრობამ ოფიციალურად გააფორმეს დაფინანსების ხელშეკრულება. Intel-ი აშშ-ის ვაჭრობის დეპარტამენტისგან CHIPS and Science Act-ის ფარგლებში 7.86 მილიარდ დოლარამდე დაფინანსებას მიიღებს, ასევე, 3 მილიარდი დოლარის კონტრაქტს თავდაცვის დეპარტამენტისგან Secure Enclave პროგრამის ფარგლებში. კომპანიას ასევე ექნება წვდომა სესხის გარანტიებსა და 100 მილიარდი დოლარის კვალიფიციური ინვესტიციის 25%-იან საინვესტიციო საგადასახადო კრედიტებზე.
7.86 მილიარდი დოლარის CHIPS Act-ის დაფინანსება გამოყენებული იქნება Intel-ის ნახევარგამტარების წარმოებისა და მოწინავე შეფუთვის პროექტების მხარდასაჭერად არიზონაში, ნიუ-მექსიკოში, ოჰაიოსა და ორეგონში. ეს პროექტები Intel-ის გეგმის ცენტრალური ნაწილია, აწარმოოს და შეფუთოს ჩიპები აშშ-ში უახლესი ტექნოლოგიური პროცესების გამოყენებით.
„Intel 3-ის უკვე მაღალი მოცულობის წარმოებაში ყოფნითა და Intel 18A-ს მომავალ წელს გამოსვლით, მოწინავე ნახევარგამტარები კვლავ ამერიკის მიწაზე იწარმოება,“ — განაცხადა პეტ გელსინგერმა, Intel-ის CEO-მ. „Intel-ი ღრმად არის მოწოდებული, წინ წაწიოს ეს საერთო პრიორიტეტები, რადგან ჩვენ მომდევნო რამდენიმე წლის განმავლობაში ჩვენს აშშ-ის ოპერაციებს კიდევ უფრო ვაფართოებთ.“
Intel-ს აშშ-ის მთავრობისგან 8.5 მილიარდ დოლარამდე პირდაპირი დაფინანსება უნდა მიეღო, მაგრამ მას შემდეგ, რაც მან თავის გეგმებში მნიშვნელოვანი ცვლილებები შეიტანა (მაგალითად, ოჰაიოს კამპუსის მშენებლობა რამდენიმე წლით გადადო) და განაცხადა, რომ მისი პროდუქტების მიმართ მოთხოვნა, შესაძლოა, მოსალოდნელზე დაბალი იყოს, აშშ-ის მთავრობამაც გადაწყვიტა, Intel-ისთვის დაფინანსება 600 მილიონ დოლარზე მეტით შეემცირებინა.
Secure Enclave პროგრამა
აშშ-ის ვაჭრობის დეპარტამენტისგან მიღებული 7.86 მილიარდი დოლარის გარდა, Intel-ი ასევე მიიღებს 3 მილიარდ დოლარს აშშ-ის თავდაცვის დეპარტამენტისგან, რათა აწარმოოს ჩიპები აშშ-ის მთავრობის, სადაზვერვო და სამხედრო სააგენტოებისთვის Secure Enclave პროგრამის ფარგლებში. პროგრამა მიზნად ისახავს მოწინავე ჩიპების წარმოებას აეროკოსმოსური და სხვა მგრძნობიარე აპლიკაციებისთვის უსაფრთხო, იზოლირებულ ობიექტებში.
Intel-ის ინვესტიციები მის ახალ პროექტში შექმნის 10,000-ზე მეტ პირდაპირ სამუშაო ადგილს კომპანიის შიგნით, თითქმის 20,000 სამშენებლო სამუშაო ადგილს და 50,000-ზე მეტ როლს მომწოდებელ და დამხმარე ინდუსტრიებში.
ბაიდენის ადმინისტრაციის დროს ვაჭრობის მდივანმა, ჯინა რაიმონდომ, გარიგების თავდაპირველი გამოცხადებისას აღნიშნა: „CHIPS for America პროგრამა გააძლიერებს ამერიკულ ინოვაციასა და ტექნოლოგიას და ჩვენს ქვეყანას უფრო უსაფრთხოს გახდის — და Intel-ი მნიშვნელოვან როლს ასრულებს აშშ-ის ნახევარგამტარების ინდუსტრიის აღორძინებაში თავისი უპრეცედენტო ინვესტიციებით.“
ITNEWS-ის მეგობარი ვებ-გვერდია ITJOBS.GE. ITJOBS.GE-ზე ორგანიზაციებს და ფიზიკურ პირებს, აქვთ საშუალება განათავსონ როგორც ვაკანსები, ტრენინგები და ივენთები ასევე კონკრეტული Tech დავალებები, რისთვისაც ეძებენ დეველოპერებს, დიზაინერებს, სეო სპეციალისტებს და ა.შ. ITJOBS.GE - იპოვე დასაქმების საუკეთესო შესაძლებლობები ან გამოაქვეყნე ვაკანსია / დავალება და მიაწვდინე ხმა სასურველ აუდიტორიას.
გაზიარება
როგორია თქვენი რეაქცია?






